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物联网的维技图4Zn(Hbimcp)2-PDMS聚合物的能量吸收性能(a)能量吸收效率的计算。随机术方图2Zn(Hbimcp)2-PDMS聚合物的力学性能(a)Zn(Hbimcp)2-PDMS聚合物在25°C下的时间-温度叠加曲线。

通过改变金属离子和金属与配体的摩尔比，性电发现配位键的结合强度和动力学活性在材料的机械性能和自愈合性能中起着关键作用。对于多数基于可逆化学键的自愈合材料而言，源即用运优异的机械强度和自修复性能往往难以兼顾。由此可见，插即在常见的分子系统中获得高韧性/高模量的同时具有自愈合性能并不容易实现，插即设计合成热力学稳定而动力学活泼的交联位点成为其中的关键。

案研(d)[Ni(Hbimcp)2]2+的分子结构。基于究(d)聚合物Zn(Hbimcp)2-PDMS的结构。

物联网的维技(c)配体交换过程的三种可能途径。

所制备的Zn(Hbimcp)2-PDMS聚合物不仅具有高度可拉伸性（高达2400%应变）和高韧性（29.3MJ×m-3），随机术方并且可以在室温下自动愈合。2.3、性电通过pKa调控优化基于环糊精的具有生物活性组装体酸度常数（pKa）可以直接反映溶液的质子化状态，性电化学基团的特定结构-活性关系很大程度上取决于其质子化状态。

在过去的120年发展过程中，源即用运环糊精被应用于几乎所有的工业领域中。插即III）在不同pH值下多组分纳米粒子的释药曲线。

从这些因素来考虑的话，案研生物相容性好且降解后降解物能被人体吸收的环糊精单元被认为是构建响应刺激的超分子组装体最为理想的组成部分之一，案研同时由于其基于非共价相互作用的动力学和可逆性质，环糊精单元在客体分子的结合上表现出良好的尺寸/形状匹配能力。文献链接：基于究Cyclodextrin-BasedMultistimuli-ResponsiveSupramolecularAssembliesandTheirBiologicalFunctions（Adv.Mater.2019,1806158）本文由材料人高生组我亦是行人编译，基于究材料人整理。